乾照光電受邀參加“AI賦能” 第二屆國際攝像頭技術(shù)應(yīng)用大會
7月30號，受知名媒體“眾智技服”的邀請，廈門乾照激光芯片科技有限公司（乾照光電子公司）出席了“第二屆國際攝像頭技術(shù)應(yīng)用大會”并發(fā)表主題演講“IDM一體化，乾照激光助力3D傳感”。
本次大會匯聚了3D視覺產(chǎn)業(yè)鏈的多家企業(yè)，涵蓋了3D機器視覺、VCSEL芯片、算法、封裝、模組、設(shè)備、應(yīng)用等多個場景。在報告中，乾照激光認為：5G基站的建設(shè)和5G手機滲透率的快速提升，鋪平了AR和VR落地的“高速公路”，芯片、算法、模組產(chǎn)業(yè)鏈上下游的成熟，將不斷解決硬件和成本問題。推測2021或者2022年，極可能出現(xiàn)落地3D傳感爆發(fā)式應(yīng)用的場景。
乾照光電深耕GaAs領(lǐng)域十余年，從紅黃光到GaAs太陽能電池，再到VCSEL等化合物半導(dǎo)體，公司不斷實現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品的跨越式發(fā)展。廈門乾照激光芯片科技有限公司擁有一只過硬的技術(shù)團隊，來自于乾照自主培養(yǎng)的人才和國內(nèi)知名科研院所，IDM一體化涵蓋設(shè)計、外延、芯片、測試、可靠性老化等。目前，VCSEL外延片和芯片均為自主研發(fā)和生產(chǎn)，并且可根據(jù)市場和客戶的需要，提供定制化規(guī)格的芯片。
在本次大會現(xiàn)場，乾照還展示了當前已持續(xù)出貨的多款產(chǎn)品，包括外延片晶圓，940nm/850nm/808nm多個波段的芯片成品，封裝好的TOF和紅外補光光源，以及終端客戶的應(yīng)用場景。